异动原因揭秘：1、公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。

　　2、23年11月15日互动平台回复：在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。公司已成为国内前三、全球前十的通富微电002156）、华天科技002185）、长电科技600584）等头部半导体封装企业的供应商。

　　3、23年11月17日披露投资者关系活动记录表：公司募投项目正按计划进行中，现在正在进行桩基础建设，大家来时都能看到施工现场。按工程进度计划，预计明年8月份左右可以建成。建成后将新增年产80台套全自动封装设备的生产能力。

　　后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看

　　“iPAi星球”等多项计划启动，探索中国动画学派大模型 上海电影iNEW新战略勇立影视行业AI潮头

　　已有62家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计210.87万股，占流通A股10.83%

　　近期的平均成本为26.23元。今日该股涨停，资金流出量较多，且换手较为活跃，若股价处高位请谨慎。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁3932万股(预计值)，占总股本比例47.95%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2053万股(预计值)，占总股本比例25.03%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁102.5万股(预计值)，占总股本比例1.25%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)