源自美国信息技术与创新基金会（ITFT）的消息，为了寻求深化印度在全球半导体供应链中的地位，莫迪政府已推出了当今世界上最慷慨的半导体战略投资计划——高达70%至75%的配套投入。

　　为了提升印度在全球芯片生产过程中的组装、测试、封装和制造能力，印度政府在2022年年末时成立了ISM机构——该机构翻译成中文是“印度半导体使命”，凸显其雄伟的决心和信心。

　　该机构负责指导印度中央政府政策和激励方案的颁布，以推动芯片研发、制造中每个关键阶段的投资。目前给出的是总金额高达100亿美元的配套计划，其中“印度中央政府向建立半导体代工厂（在任何节点级别）的公司提供50%的项目成本”。

　　印度地方政府再支付20%至25%的配套资金，合计后高达70%至75%，印度政府宣布将在今年12月之前正式实施。美国信息技术与创新基金会（ITFT）称之为“当今世界上最慷慨的半导体战略投资规划”。

　　为了支持供应链参与者的发展，整体推动印度半导体生态系统的发展，他们还制定了电子元件和半导体制造促进计划（SPECS）。该计划为符合条件的单位提供25%的激励，包括工厂、机械。

　　设备、研发和公用事业组织，以支持企业启动以及“部署”根据印度制造内容中的目标，包括且不限于半导体级化学品和气体、半导体制造所需的资本货物（如光刻机）以及与芯片研发相关的活动。

　　除了专门针对半导体的激励计划外，印度政府还推出了另外一项激励规划，即：金额高达200亿美元的生产挂钩激励计划，这是单独为“电子制造”定制的，可用于智能手机、组件和硬件激励。

　　还可用于“和资本支出挂钩的”零部件、子组件激励，电子制造集群的发展激励等。还有与先进化学电池、汽车和汽车零部件、电信和网络、太阳能光伏电池组件、白色家电相关的配套激励计划，扶持资金130亿美元。

　　推动上述行业的发展，目的之一就是希望印度企业扩大芯片需求。市场扩大了，就能直接激励半导体企业提高投资，扩大产能，最终实现印度企业在“全球半导体供应链中的地位”。

　　美国信息技术与创新基金会（ITFT）点评称，印度政府的雄心很大，但印度市场存在着很多发展难题，需要他们营造出一个为国内外投资者提供稳定、确定、可预测性和透明度的监管环境。