全局激发亮度是1400尼特，采用8T LTPO电路设计，支持1-144Hz刷新率智能调节，支持全天候熄屏显示。

　　与此同时，iQOO Neo9 Pro这块屏幕采用全高频调光模式，日常大多数的室内场景都可以用上2160Hz PWM调光，SVM频闪指标最低甚至可以达到0.03，是iQOO史上最护眼的手机屏幕。另外，iQOO Neo9 Pro高刷新率不设白名单，全应用都能拥有高刷体验，支持1Hz超低功耗熄屏待机。该机已在各大平台上市发售，起售价是2999元。

　　快科技12月30日消息，2023小米百万美金技术大奖获奖名单即将揭晓，现着重介绍了9个重点项目。

　　据悉，今年小米公布了新的科技理念：选择对人类文明有长期价值的技术领域，长期持续投入，并计划在未来5年，技术投入1000亿元人民币。

　　CTB倒置电池、CyberDog 2机器人技术、HyperConnect全新跨端互联框架、新一代Kaldi、小米澎湃OS、一体化大压铸技术、小米龙晶玻璃、小米龙鳞纤维、MIX Fold 3龙骨转轴与立体叠板

　　研发团队打破现有技术瓶颈，开创性研发出第三代转轴技术（龙骨转轴)与混合立体堆叠主板（立体叠板)，在折叠屏手机的转轴与主板的空间小型化上全面领先，将整机空间堆叠效率发挥到极致，奠定了MIX Fold3轻薄且全能的技术基础。

　　长期以来，提高晶体管密度一直是实现更大规模集成电路的主要途径，我们的关注点也一直聚焦在芯片制程的升级上。

　　但随着工艺临近物理极限，这种路径已经难以为继，多芯片封装技术的出现了，给了我们另一种提升晶体管数量和电路规模的途径。

　　就像台积电最近在IEDM展示的芯片技术线路图那样，在这张线D Hetero Integration和Monolithic Integration两种不同的芯片集成方式:

　　1、3D Hetero Integration，即异质3D集成技术。它是通过垂直堆叠和互连多个不同功能的裸芯片(Chiplet)，实现芯片堆叠的一种封装与互连技术。其优点是可以混合匹配不同工艺节点的芯片，实现更高性能密度。

　　2、Monolithic Integration，即单体芯片一体化技术。它是在一块硅基板上，使用统一的制造工艺集成不同功能的电路元件，产出单个大规模的复杂芯片。

　　两者都是实现大规模集成电路的重要方式。3D Hetero Integration依赖封装技术，Monolithic Integratio则依赖制程技术，在两者共同作用下，

　　台积电预计在2030年前后实现整合超过1万亿个晶体管的芯片解决方案，单体芯片的晶体管数量也在快速增长到2000亿级，工艺制程将来到1纳米。

　　目前最大规模的单体芯片是苹果的M3 Max，这颗芯片中的晶体管数量达到920亿个，采用最先进的台积电3nm工艺制造。而在上一个工艺节点上（台积电4nm），最大的单体芯片是NVIDIA的H100 GPU，其核心集成有800亿个晶体管，芯片面积为814平方毫米。至于多芯片集成方案，多见于AMD和英特尔的数据中心加速卡上，比如AMD今年推出的Instinct MI300X AI加速卡，

　　借助台积电SoIC 3D片间堆叠和CoWoS先进封装技术，其内部集成了12个5/6nm工艺的小芯片（HMB和I/O为6nm），晶体管数量达到惊人的1530亿个。而英特尔的Ponte Vecchio集成了47个FPGA和HPC加速器芯片，整套芯片包含了惊人的1000亿个晶体管。

　　在面向普通用户的产品中，AMD比Intel更早采用了多芯片封装技术。早在2017年发布的EPYC服务器处理器中，AMD就使用了多芯片模组(MCM)方案，在同一个处理器封装内集成了多个芯片级别的组件。

　　其核心部分使用成本较高的台积电7nm，IO部分使用12nm，最后将核心和IO两个部分集成在同一块基板上。

　　随后，AMD持续优化了Chiplet架构，使AMD在性能和性价比上都占据明显优势，获得了巨大商业成功。

　　相比之下，Intel直到2024年底发布的酷睿Ultra处理器中，才在消费级产品上使用了多芯片集成封装技术，虽然比AMD的Ryzen系列稍晚，但这标志着x86芯片制造商全面进入多芯片时代。

　　据Intel介绍，Foveros 3D封装技术的核心是通过微触点（Microbump）在逻辑芯片基板上垂直堆叠多个裸露芯片，并用TSV（通孔）实现芯片间的信号垂直互联。这种垂直3D封装方式可以实现异构芯片的混合封装和匹配，其空间效率和性能密度都很高，大大提升了芯片设计的灵活性。毫无疑问，多芯片集成封装技术已经成为现在乃至未来五年芯片发展的重要技术，同时也让我们对过去封装技术的演进产生了兴趣。

　　小米汽车从底层核心技术出发，十倍投入，花了近3年时间，最近刚交出了第一份答卷。此外，雷军重点谈了

　　雷军称，为奋进者加油，与时代精英同行，小米的第一辆车，小米SU7，就是为这些梦想路上的驾驶者而造的。

　　近年来，随着各种大型手游的涌现，人们对手机性能的需求也日益提高，这也推动着性能手机市场稳步而持续地扩大。

　　对于手游玩家而言，拥有一台性能强大的手机意味着可以获得更出色的游戏体验，不论是游戏画质的逼真度还是帧率的稳定性，都能得到显著提升，因此，手机的性能水平也成为影响玩家游戏体验的关键因素。

　　而今日正式发布的iQOO Neo9，完全可以称为今年新一批游戏手机中的性能与性价比兼具的新选择。比如iQOO Neo9在性能方面表现出色，不仅采用旗舰级的高通第二代骁龙8移动平台，同时还搭载自研电竞芯片Q1，可以轻松应对各类大型手游的需求。

　　在外观设计方面，iQOO Neo9机背缩小了镜头模组的整体面积，创新采用玲珑方圆设计，并以双层铝合金镜圈包裹，每一个小细节都精益求精。

　　三款配色中，iQOO Neo9的“红白魂”配色非常吸引眼球，红色搭配白色的配色首次在iQOO手机上出现，而且一眼就能想到小时候红白机的时代，算是一种对经典的致敬。

　　红白魂配色的后盖采用双色双纹的素皮拼接工艺，米白色区域采用碳纤维纹素皮、红色区域采用肤感荔枝纹素皮，然后用0.32mm超细围骨将二者一体式拼接，严丝合缝。不仅外观特点更加鲜明，同时还具备双重的手感。

　　作为一款性能手机，iQOO Neo9依然拥有十分轻薄的机身。采用全新的核舟架构，对382个器件进行小型化处理，具备7.99mm超薄机身，较iQOO Neo8系列在空间上节省8.7%、减薄0.37mm。

　　来到手机正面，iQOO Neo9为直屏设计且为1.5K 144Hz 8T全天候超感屏，屏幕尺寸为6.78英寸，

　　此外，这块屏幕还具备顶尖显示素质，屏幕像素密度452 PPI，全局激发亮度为1400nit，支持100% DCI-P3色域，色准方面也达到了Delta E0.28，以及JNCD0.23的专业色准表现。并且还有2160Hz超高PWM的全高频调光模式，可以有效降低因频闪带来的视觉疲劳，可以达到更好的护眼效果。

　　作为一款标准的直屏手机，iQOO Neo9从正面看上去边框也非常窄，这完全得益于手机配备的旗舰级超窄屏幕边框设计，左右边框仅有1.54mm，搭配6.78英寸20:9沉浸式大屏，游戏操作空间便利性、屏幕视觉效果、握持负荷达到黄金平衡点。

　　iQOO Neo9搭载了Neo系列史上最为高的5160mAh超大电池容量，并且具备120W的快充能力，我们实测的结果显示，5分钟就能将手机电量充至约30%，从0到100%只需约25分钟的时间。

　　对于电池寿命大家也不用担心，经历1600次完整充电循环，电池健康度仍能做到80%。而且还值得一提的是，iQOO Neo9的原装充电头还支持双100W公有协议（100W PD/100W PPS），对于其他设备有更好的兼容性。

　　配置方面，iQOO Neo9搭载了我们熟悉的第二代骁龙8处理器，并且与满血版LPDDR5X以及UFS 4.0组成旗舰性能铁三角。在安兔兔V10版本跑分达到171+万分的出色成绩。

　　同时，在Geekbench 6中单核成绩超过2000+分，多核成绩也达到了5750分，综合性能无疑是目前安卓阵营的前列，尤其是在2K价位段内，iQOONeo9完全可以称得上是性能之王。

　　而iQOONeo9除了第二代骁龙8处理器外还内置了自研电竞芯片Q。